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2026届宣讲会【35】——广东芯聚能半导体有限公司

发布时间:2026-04-16浏览次数:10文章来源:能源与机械工程学院

宣讲时间:2026-04-16 19:00-21:00(周四)举办地点:临港-三教110

序号岗位学历岗位职责
1产线测试工程师本科1. 制定并维护量产测试流程,解决生产过程中遇到的问题;
2. 分析测试数据,监控并推进量产测试良率提升;
3. 对量产产品进行风险管控,确保产品质量达到检验标准;
4. 引进并验证测试设备,提高测试产能,开发新测试工艺;
5. 导入新产品,推进测试区域达到量产阶段。      
2测试开发工程师本科1. 负责MOSFET动静态参数测试及热测试;
2. 负责制定测试计划及执行测试项目;
3. 负责处理测试数据,编写产品测试报告;
4. 负责按产品需求开发或引进新测试方法;
5. 负责产品双脉冲测试仿真及SPICE模型的建立;
6. 其他产品开发过程中测试相关的任务。      
3产品工程师本科/硕士1. 负责产品生命周期管理,包括TPD&Datasheet制作,质量问题与变更管理;
2. 协助产品开发项目计划落地及开发项目变更管理;
3. 负责对产品问题的调查与追踪:定位产品失效原因,为工程部门良率改善提供方向和建议,推动产品良率提升及技术平台优化;
4. 负责提供分析调查支持:对新工艺开发、IP设计及测试开发过程中遇到的特性优化、可靠性提升、设计debug及测试优化等问题提供分析调查支持,推动相关问题的改善;
5. 负责向客户提供产品工程技术方面的支持。      
4应用工程师本科/硕士1. 负责实现应用环境下的产品验证;
2. 负责实现功率器件的测试验证,评估产品性能;
3. 负责为客户提供功率器件相关产品的技术支持。      
5交付设计工程师本科/硕士1. 负责新产品结构设计、物料选型;
2. 负责产品工程图纸设计;
3. 负责新工艺和新材料开发导入;
4. 负责新产品试制和评估;
5. 负责生产制造技术支持。      
8先行研究工程师博士1. 负责研究功率模块封装发展方向,制定先进封装平台预研路线图;
2. 负责推进封装平台预研项目,开展封装技术预研工作,包括方案选择、方案设计、仿真优化、零部件开发等部分和相关问题解决;
3. 负责制定封装技术预研路线图(结构、仿真、可靠性等),开展封装技术预研工作;
4. 负责总结和宣传封装平台和技术预研成果。      
9工程研发工程师本科/硕士1. 负责新产品的样件制作及小批量产品生产;
2. 负责新产品的数据分析及新工艺开发;
3. 负责设备管理及工装设计;
4. 负责新产品新工艺的搭建、使之符合生产需求。      
10质量工程师本科/硕士1. 负责质量体系建设、体系搭建和认证;
2. 负责生产质量在线管理和内部质量投诉;
3. 负责对外供应商质量管理 IQC;
4. 负责可靠性或失效分析等实验统筹和开展;
5. 负责客户投诉处理 ECC处理。      
11销售工程师本科/硕士1. 负责新客户的开发、接洽与关系建立,同时维护现有客户关系,及时响应客户需求,提升客户满意度;
2. 负责学习并理解公司封装技术、产品特性和产能,能向客户进行初步的技术介绍和方案推荐,并协调内部技术团队提供深度支持;
3. 协助完成报价、合同谈判、订单跟进、交付协调及回款跟踪等全流程销售环节,确保订单顺利执行;
4. 协助收集、整理行业市场动态、竞争对手信息及客户反馈,为公司的市场策略和产品规划提供决策支持。      
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